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                灌封胶--有机硅类&平衡胶泥

                        有机硅类灌封胶适用于各类电子电器模块、电源模块、动力◆电池包、电机等的◎固定封装,室温即可固化,适用︾期及固化时间可调整,固化收缩极小,应力低,工艺适应性强,耐高低温,耐候好,可修补。


                        平衡胶泥为粘结型绝缘加重料卐,用于小电机转子的动平衡,也用⊙于包封、嵌补及粘结固定◥材料。单组份产品可用于自动平衡◥仪。


                产品名称耐热
                等级
                组份
                (配比)
                固化条件
                (h/℃)
                特ㄨ性与主要用途
                R-383-1
                有机硅灌〇封胶
                C1/16/23粘度低,导热0.65,阻燃等级V-0。用于电子电器模块、变压器、电源模块、整流电路←等的固定封装。UL认证。
                R-383-2
                有机硅@灌封胶
                C1/16/23粘度低,导热0.95,阻燃等级V-0。用于电子电器模块、电源模块、动力电池包等的固定封【装。UL认证。
                R-383-3
                有机№硅灌封胶
                C1/16/23中等粘度,工艺性好,耐高低温,导热1.6,可提供增粘方案,阻燃等级V-0,用于需要高导热的场↓合。UL认证。
                R-383-32
                有机硅♂灌封胶
                C1/16/23中等粘度,工艺性好,耐高低温,导热2.0,可提供增粘方案,阻燃等级V-0,用于需要高导①热的场合。UL认证。
                R-383-33
                有●机硅灌封胶
                C1/16/23中等粘度,工艺性好,耐高低温,导热3.0,可提供增粘方案,阻燃等级V-0,用于需要高导热的场合。UL认证。
                R-383-T
                有◥机硅灌封胶
                C1/16/23透明,低粘度,室温■固化速度快,用于电子元器件的透明封装。
                R-383-T5
                有机硅灌』封胶
                C1/10.5/60加成型,透明,低粘度,对金属及PC、PBT等多≡数塑料粘接好,用于电子元器件的透明封装。
                R-383-501
                有机硅凝♂胶
                C1/10.5/80加成型,固化物为柔软透明的凝胶,可自修复,对基材粘附性强,耐高低温冲▂击,应力极低,用于IGBT等电子元器件的封装保护。
                R-383-11
                有机硅灌封≡胶
                C1/16/23中等粘度,少量触变,导热系数0.7,阻燃等级V-0,用于工件有细小缝隙的场合,如球泡灯电源灌封。UL认证。
                R-383-12
                有机硅灌封胶
                C1/16/23极低@ 粘度及优良的流淌性,机械强度◥高,用于高频变︻压器封装。
                R-383-15
                有机硅灌封胶
                C1/16/23机械强度□高,粘度低,导热0.6,阻燃等级V-0。用于电子电器模块、变压器、电源模块、整流电路等的固定封装。UL认证。
                R-383-T6
                有机硅灌封胶
                C10/13/23缩合型,透明,对金属及PC、PBT、PPO等多数塑料粘接好,低粘度,固化深度≤10mm,用于电子元器件的透明封装。
                R-383-6
                有机硅灌封胶
                C10/13/23缩合型,粘结好,灌封厚度≤20mm,耐高低温,可返修,用于电子元器件等的固定封装。
                R-383-8
                有机硅灌封胶
                C10/13/23缩合型,低粘度,比重低,阻燃V-1,粘结好,灌封厚度≤20mm,耐高低温,可返修,适用于LED显示屏,电子元器件等固定封装▲。
                R-383-9
                有机硅灌封胶
                C10/13/23缩合型,低粘度,阻燃V-1,粘结好,灌封厚度≤20mm,耐高低温,可返修,适用于太阳能接线』盒,电子元器件等固定封装。
                R-852
                环氧平衡胶泥◢
                F12/23经典平衡胶▓泥产品,成型性好、粘结力强、比重较大、使用简便。适宜各类绕线型转子的动平衡校准。
                R-852-1
                高比重环氧平衡胶泥
                H2/130高比重(>5)绝缘平衡胶泥㊣、工艺性好、粘结牢固、Tg高、耐热性好。适宜各类转子的动平衡校准,可用于自动平衡仪。
                R-852-3
                环氧平衡胶泥
                F2/130单组分产品,粘结力强,比重大2.5-3,机械强↑度高、耐热◢性较好,适宜较高转速的转子的动平衡校准,可用于自动平衡仪。


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