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产品目录

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产品列表介绍

灌封胶--有机硅类&平衡胶泥

有机硅类灌封胶适用于各类电子电器模块、电源模块、动力◆电池包、电机等的◎固定封装，室温即可固化，适用︾期及固化时间可调整，固化收缩极小，应力低，工艺适应性强，耐高低温，耐候好，可修补。

平衡胶泥为粘结型绝缘加重料卐，用于小电机转子的动平衡，也用⊙于包封、嵌补及粘结固定◥材料。单组份产品可用于自动平衡◥仪。

产品名称	耐热等级	组份 (配比)	固化条件（h/℃）	特ㄨ性与主要用途
R-383-1 有机硅灌〇封胶	C	1/1	6/23	粘度低，导热0.65，阻燃等级V-0。用于电子电器模块、变压器、电源模块、整流电路←等的固定封装。UL认证。
R-383-2 有机硅＠灌封胶	C	1/1	6/23	粘度低，导热0.95，阻燃等级V-0。用于电子电器模块、电源模块、动力电池包等的固定封【装。UL认证。
R-383-3 有机№硅灌封胶	C	1/1	6/23	中等粘度，工艺性好，耐高低温，导热1.6，可提供增粘方案，阻燃等级V-0，用于需要高导热的场↓合。UL认证。
R-383-32 有机硅♂灌封胶	C	1/1	6/23	中等粘度，工艺性好，耐高低温，导热2.0，可提供增粘方案，阻燃等级V-0，用于需要高导①热的场合。UL认证。
R-383-33 有●机硅灌封胶	C	1/1	6/23	中等粘度，工艺性好，耐高低温，导热3.0，可提供增粘方案，阻燃等级V-0，用于需要高导热的场合。UL认证。
R-383-T 有◥机硅灌封胶	C	1/1	6/23	透明，低粘度，室温■固化速度快，用于电子元器件的透明封装。
R-383-T5 有机硅灌』封胶	C	1/1	0.5/60	加成型，透明，低粘度，对金属及PC、PBT等多≡数塑料粘接好，用于电子元器件的透明封装。
R-383-501 有机硅凝♂胶	C	1/1	0.5/80	加成型，固化物为柔软透明的凝胶，可自修复，对基材粘附性强，耐高低温冲▂击，应力极低，用于IGBT等电子元器件的封装保护。
R-383-11 有机硅灌封≡胶	C	1/1	6/23	中等粘度，少量触变，导热系数0.7，阻燃等级V-0，用于工件有细小缝隙的场合，如球泡灯电源灌封。UL认证。
R-383-12 有机硅灌封胶	C	1/1	6/23	极低＠粘度及优良的流淌性，机械强度◥高，用于高频变︻压器封装。
R-383-15 有机硅灌封胶	C	1/1	6/23	机械强度□高，粘度低，导热0.6，阻燃等级V-0。用于电子电器模块、变压器、电源模块、整流电路等的固定封装。UL认证。
R-383-T6 有机硅灌封胶	C	10/1	3/23	缩合型，透明，对金属及PC、PBT、PPO等多数塑料粘接好，低粘度，固化深度≤10mm,用于电子元器件的透明封装。
R-383-6 有机硅灌封胶	C	10/1	3/23	缩合型，粘结好，灌封厚度≤20mm，耐高低温，可返修，用于电子元器件等的固定封装。
R-383-8 有机硅灌封胶	C	10/1	3/23	缩合型，低粘度，比重低，阻燃V-1，粘结好，灌封厚度≤20mm，耐高低温，可返修，适用于LED显示屏，电子元器件等固定封装▲。
R-383-9 有机硅灌封胶	C	10/1	3/23	缩合型，低粘度，阻燃V-1，粘结好，灌封厚度≤20mm，耐高低温，可返修，适用于太阳能接线』盒，电子元器件等固定封装。
R-852 环氧平衡胶泥◢	F	双	12/23	经典平衡胶▓泥产品，成型性好、粘结力强、比重较大、使用简便。适宜各类绕线型转子的动平衡校准。
R-852-1 高比重环氧平衡胶泥	H	单	2/130	高比重（＞5）绝缘平衡胶泥㊣、工艺性好、粘结牢固、Tg高、耐热性好。适宜各类转子的动平衡校准，可用于自动平衡仪。
R-852-3 环氧平衡胶泥	F	单	2/130	单组分产品，粘结力强，比重大2.5-3，机械强↑度高、耐热◢性较好，适宜较高转速的转子的动平衡校准，可用于自动平衡仪。